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4G全网通核心板TC SDM450

l  安卓 7.1 

l  支持 4G 通;

l  支持 GPS/GLONASS/

l  采用 LCC 便

l  便

l  持。 


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SDM450 模块是一款基于高通平台、工业级高性能、可运行安卓操作系统的 4G 全网通智

能 模 块 。 采 用 14nm FinFET 工 艺 ,64-bit ARM Cortex A53 八 核 架 构 , 主 频 最 高

1.8GHz(SDM450)/2.0GHZ(MSM8953)。采用 850 MHZ Hexagon DSP V56 调制解调器;存储方

面支持 32-bit 933MHz LPDDR3 SDRAM,EMMC5.1 和 SD3.0。

支持 GSM/CDMA/EVDO/WCDMA/TD-SCDMA/LTE-FDD/LTE-TDD 等多种网络制式,支持 WiFi

802.11 b/g/n/ac,BT4.2LE 近距离无线通信,支持 GPS/GLONASS/北斗多种制式卫星定位;

内部集成高达 600 MHZ(SDM450)/650MHZ(MSM8953) Qualcomm® Adreno™ 506 3D 图形处理

器,支持多种音频和视频编解码器,拥有多组音视频输入输出接口,UART 接口,SPI 接口,

I2C 接口,I2S 接口和丰富的 GPIO 接口。可以提高开发效率,客户系统架构无需从零开始,

降低开发难度,客户重点放在应用方案开发上,不必关注无线网络方案,增强可维护性。

支持的频段如下表:

表 1:支持频段

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SDM450 采用邮票孔形式,共有 176 个 LCC 管脚,尺寸仅有 44mm x 52mm x 3.0mm。便于

内嵌于各类 M2M 产品应用中,可广泛应用在 MID、PND、POS、路由器、数据卡、车载终端、

智能手机、数字广告牌、安防以及工业级 PDA 等解决方案。

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主要优势

 安卓 7.1 操作系统;

 支持 4G 全网通;

 支持 GPS/GLONASS/北斗;

 采用 LCC 封装,方便贴片和测试;

 集成功能丰富的接口,方便扩展外围应用;

 针对中小型客户可以提供更好的软件、硬件技术支持。

1.2 模块主要性能

下表描述了 SDM450 详细的性能参数:

表 2:模块主要性能参数

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